Флюсы, канифоль
Наличие товара и точная информация по текущим ценам уточняется у менеджеров по телефону.
-
Флюс паяльный Ф38Н с кистью
Флюс паяльный Ф38Н (флакон ПЭТ-20 мл.с кистью)
-
Флюс паяльный ФКСп с кистью
СПИРТОКАНИФОЛЬНЫЙ ФЛЮС ФКСп с кисточкой (он же КЭ, СКФ, ФКЭт, жидкая канифоль).
-
Флюс паяльный ЗИЛ-2
Флюс паяльный ЗИЛ-2 (флакон ПЭТ-20мл.с кистью)
-
Флюс-гель радиомонтажный нейтральный
Флюс-гель радиомонтажный нейтральный (флакон ПЭТ-10 мл.)
-
Флюс паяльный с кистью ФИМ
Флюс паяльный с кистью ФИМ (ПЭТ флакон), 20 мл.
-
Паяльная кислота (ФЦА) с кистью
Флюс паяльный ПК(ФЦА) (флакон ПЭТ-22 мл с кистью)
-
Флюс для пайки алюминия Ф-61 А
Флюс для пайки алюминия Ф-61 А, флакон с кистью 22мл
-
Паяльная кислота 100 мл. стекл.
Паяльная кислота 100 мл. стекло.
-
Флюс паяльный глицериновый ТАГС, 22 мл.
Флюс паяльный глицериновый ТАГС, 22 мл.
-
Флюс паяльный ПВ-209
Флюс паяльный ПВ-209
-
Флюс-гель индикаторный ТТ
Флюс индикаторный ТТ предназначен для пайки электронных компонентов, радиотехнических изделий и проводов. Для SMD не подходит!
20мл.
-
Флюс паяльный безотмывочный ФПБ (бутылка ПЭТ-100 мл)
Флюс паяльный безотмывочный ФПБ (бутылка ПЭТ-100 мл)
-
Флюс паяльный ЛТИ-120 (флакон ПЭТ-100 мл.)
Флюс паяльный ЛТИ-120 (флакон ПЭТ-100 мл.)
-
Флюс-гель TR-RM 20мл
Флюс-гель TR-RM 20мл.
-
Канифоль сосновая 100 гр. (банка)
Применяется для пайки меди, латуни в качестве нейтрального флюса
-
Глицерин
Глицерин (флакон ПЭТ -0,12 кг.)
-
Бура флюс 250 гр.
Бура флюс 250 гр.
-
Флюс CyberFlux E-700, 2 мл., безотмывочный, универсальный
Безотмывочный универсальный флюс CyberFlux E-700
-
Флюс паяльный ТТ 15 мл
Флюс паяльный ТТ 15 мл
-
Ортофосфорная к-та технич. 75% -100 мл/0,15кг.
КИСЛОТА ФОСФОРНАЯ (ОРТОФОСФОРНАЯ)
75% плотность 1,5 г/см?
H3 PO4
ГОСТ 6552-80 CAS 7664-38-2 UN 1805 -
Набор для пайки
Набор для пайки: припой ПОС61-1метр, флюс Ф61, флюс СКФ,сосновая канифоль,паяльная кислота,нашатырь.
-
Флюс гель YX-223 белый
Гелеобразный флюс предназначен для ремонта и опытного производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями. Флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен.Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок. Благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компанентов контактным способом. Прозрачный, канифольный, среднеактивированный, оставляет мягкий остаток, некоррозионный.