Паяльные пасты
-
-
-
-
Паяльная паста Mechanic SP40 35г
SP40 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
-
Паяльная паста Mechanic SP80 60г
SP80 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
-
Паста паяльная WELSOLO SP50
SP50 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA/SMD/PGA/PCB. Состав припоя Sn63Pb37. Содержит канифоль. Не вдыхайте пары, особенно во время пайки, используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
-
Паста паяльная бессвинцовая MECHANIC CS305-B80 60г
Бессвинцовая паяльная паста с содержанием меди и серебра - Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5.
Температура плавления - 220°С.
-
Паяльная паста B80-BS458
60гр.
-
Паста паяльная Mechanic XG-Z40 в шприце 35г
Высококачественная паяльная паста XG-Z40, применяется для пайки BGA компонентов.
Состав шариков припоя Sn63/Pb37
Размер шариков 25-45мкн
После пайки на плате останется минимальное количество остатков.
Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
Хранить при температуре от 0 до 10°С -
-
Паяльная паста SolderPlus EFD SN62NCLR-A
Паяльная паста SolderPlus SN62NCLR-A представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах нанесения:
- малое количество остатка флюса после пайки;
- высокая смачиваемость;
- время жизни после нанесения: 8+часов.
